日本の半導体材料市場規模とシェアは、2025年には35億米ドルと推定され、2035年末には57億米ドルを超えると予想されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率（CAGR）5.0%で成長が見込まれています。日本政府は「経済安全保障推進法」に基づき、半導体を重要物資に指定し、国内サプライチェーンの強化を積極的に支援しています。これまでパワー半導体用ウェハーの主要素材はシリコン（Si）でしたが、現在は、エネルギー効率を大幅に向上させる次世代の選択肢である炭化ケイ素（SiC）へと関心が移っています。SiCパワー半導体は、従来のSi製のものと比較して、エネルギー損失を約55%削減できると推定されています。 詳細はこちらをクリックしてください：https://www.researchnester.jp/industry-reports/japan-semiconductor-materials-market/903